《表4 公因子方差：基于Moldflow的显示器后壳缺陷优化设计》

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《基于Moldflow的显示器后壳缺陷优化设计》

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式中：ST——所有试验数据的总偏差平方和；SJ——变量j的偏差平方和；Se——所做试验得到的数据数的误差；Pj——以上不同工艺参数对翘曲变形量的影响主次值；Fj——试验显著水平；n——试验做的总次数；r——试验的水平数；f——自由度为3。其方差分析见表4。