《表1 Aspen Plus模型中模块应用说明》
采用Aspen Plus软件进行混合物料的热解-气化工艺模拟,模拟模型如图2所示,其中实线代表物料线路,虚线代表热量线路。模拟中Aspen Plus操作单元模块说明见表1,物料及热量符号说明见表2。在25℃和0.4 MPa下,混合物料FQW(非常规组分NC)经过干燥模块DRYING(RYield反应器)后,通过分离模块SEP-1(Sep2类型)除去混合物料中的水分。接着进入热解模块RPYROLYS(RYield反应器),再通过分离模块SEP-2(Sep2类型)得到热解气体(PYRO-GAS)和半焦(CHAR)。热解气体和干燥模块产生的水分都作为热解气送入气化反应模块GASI(RGibbs反应器)。半焦被送入半焦转化模块CHAR-DEC(RStoic反应器),该模块将非常规固体物质半焦按照元素质量平衡分解为常规的组分(C、H2、O2、N2、S),再送入气化反应模块。
图表编号 | XD00205381400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.02.28 |
作者 | 任云锋、张相、施永新、雷祖磊、赵琛杰、周俊虎 |
绘制单位 | 浙江百能科技有限公司、浙江百能科技有限公司、浙江百能科技有限公司、浙江百能科技有限公司、浙江百能科技有限公司、浙江大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |