《表1 片状触媒组装结构材料规格》

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《基于ANSYS的叶蜡石高温高压腔体温度场模拟分析》

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叶蜡石的热导率可直接反映其隔热保温性的优异，本文选取北京门头沟叶蜡石，经过除杂、破碎、混料、成型、焙烧等一系列工序得到叶蜡石块，将焙烧后的叶蜡石块与白云石、导电堵头等进行组装，采用六面顶压机进行合成实验，对反应后叶蜡石取样、分区、打磨，分别制取尺寸为5 mm×5 mm×1 mm的薄片，利用综合物性测量系统PPM叶蜡石热导率测试，同时利用LFA427激光热导仪测试数据对高温高压作用前后叶蜡石热导率作对比分析，此实验样品为直径10 mm、厚度1 mm的圆形薄片；在已知3组不同热导率基础上，结合本课题组对叶蜡石高温高压腔体不同区域XRD衍射分析相变物相的半定量计算结果[11]，计算高温高压后叶蜡石不同区域热导率值，结合相应组装材料的相关数据，利用有限元分析软件ANSYS，分别对片状触媒合成组装、直接加热及间接加热粉末触媒合成组装的3种组装方式合成腔体温度场进行计算机模拟分析。表1～表3分别为3种组装结构所用材料及规格，表4为所用材料性能参数。图1为腔体组装结构图。