《表1 PGA/PBAT共混注塑样条的负荷变形温度及PGA熔点》

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《PGA/PBAT复合材料的性能及应用研究》

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不同PGA含量的PGA/PBAT共混注塑样条的负荷变形温度及PGA熔点测试结果如表1所示。可以看出，用DSC法测得纯PGA的熔点为220～224°C。而PLA的熔点约为150～180°C[8]。PGA比PLA的熔点高40～70°C，因此PGA的耐热性能要好于PLA。从表1中还可以看出，随着共混改性料中PGA含量的降低，负荷变形温度也逐渐降低。纯PGA的负荷变形温度高达171℃；当PGA含量为80%时，其负荷变形温度为120℃；当PGA含量降低到75%时，负荷变形温度降低到70°C。塑料的耐热温度决定了其制品的应用范围，当作为一次性餐具原料使用时，PGA/PBAT复合材料的负荷变形温度至少应高于100℃，因此PGA含量宜不低于80%。