《表1 PLA/PBAT共混物在不同条件下所得样条的DSC参数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《等温冷结晶对PLA/PBAT共混物冲击韧性和耐热性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图1为纯PLA及PLA/PBAT共混物急冷样条及结晶样条的DSC升温曲线，相关热力学数据列于表1中。急冷样的DSC曲线（图1(a）)中，在100℃附近出现的放热峰归结为样品中非晶PLA组分在DSC升温测试过程中发生的固体冷结晶，而在169℃附近出现的吸热峰归属于PLA结晶组分的熔融峰。由表1可知，PLA急冷样的冷结晶焓ΔHcc1与熔融焓ΔHm相差甚小，PLA的结晶度Xc仅为4.0%，且PLA共混物的ΔHcc1与ΔHm也很接近，Xc均低于8%。这表明急冷样ΔHm所对应的结晶结构大部分是由DSC测试过程中发生的固体冷结晶所致，少量结晶结构（低于8%）则是在样品急冷定型过程中产生的。这是由于在之前的模压急冷成型过程中，PLA熔体的结晶速度跟不上冷却速度，从而导致PLA及其共混物急冷样品的Xc很低，接近非晶状态。而急冷样品在等温冷结晶处理20 min后，其DSC曲线上不再出现冷结晶峰（图1(b）、（c）)，这表明PLA和PLA/PBAT共混物在经过等温热处理后已充分结晶。经等温冷结晶处理后样条的Xc增大，其中，90℃等温冷结晶样条的Xc由急冷样的8%以下增至30%左右，130℃等温冷结晶样条的Xc则增至39%左右。这表明等温冷结晶处理可以有效提高样品的Xc，且Xc随着等温温度的升高而增大。这是由于较高的结晶温度（Tc）使得高分子链段运动能力增强，有利于晶体生长，进而使Xc增大。此外，90℃等温冷结晶试样在（熔融峰前）155℃附近出现的小放热峰是由PLA基体的α'晶进一步发展为结构更加完善的α晶时放热所致，而在130℃等温冷结晶试样的DSC曲线中，该处的小放热峰消失。这是因为PLA材料晶型的形成与冷结晶温度（Tcc）有关，在Tcc低于100℃时所形成的晶体为结构不完善的α'晶，而在高于100℃条件下形成的晶体则以结构更加完善的α晶为主。