《表3 电解液流速、温度对电流效率影响》
步骤(1)Cu→Cu+在溶液和阴极界面进行,当流速加快时,减弱了Cu+在界面的富集,减弱了浓差极化作用,促进反应右移,从而使反蚀速率加快。所以,当温度升高或者电解液流速加快,都会加速已析出的铜层反蚀,最终降低了电解铜的沉积速度(见表3所示)。
图表编号 | XD00200539200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.10.10 |
作者 | 汪前程、黄文涛、李再强、张伟奇 |
绘制单位 | 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司、深圳市祺鑫天正环保科技有限公司、深圳市祺鑫天正环保科技有限公司、深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 |
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