《表2 微应变及位错密度:V含量及回火工艺对高强钢TIG焊熔敷金属组织性能的影响》
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《V含量及回火工艺对高强钢TIG焊熔敷金属组织性能的影响》
根据X射线衍射分析结果计算焊态及回火态(640℃保温2 h)条件下不含V(V0.00)及含0.20%V(V0.20)熔敷金属位错密度,如表2所示,由表可知焊态及回火态下不含V(V0.00),熔敷金属内位错密度均低于含0.20%V(V0.20)熔敷金属,且经640℃保温2 h回火处理后,熔敷金属内位错密度均降低,这说明焊态时固溶V会引起晶格畸变,导致位错密度增加,而回火过程中析出的细小VC均具有阻碍位错运动的作用,抑制了位错回复,导致含V熔敷金属回火后仍保留较高的位错密度,这将在一定程度上提高熔敷金属强度,降低其韧塑性.
图表编号 | XD00198345600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.11.25 |
作者 | 魏世同、孙健、刘景武、陆善平 |
绘制单位 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心、中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心、中国科学技术大学、中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心、中国科学技术大学、中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心 |
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