《表3 分组样本对比：基于热传导优化和功率损耗的电热耦合模型》

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《基于热传导优化和功率损耗的电热耦合模型》

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将模型仿真结果与厂家官方仿真软件Semi Se的计算结果进行对比，如表3所示。由于IGBT焊层缺陷后热参数比重上升，电热模型中结温和损耗的各项结果均高于官方仿真软件的结果。同时可以看出，总体上二者的计算结果接近，说明IGBT老化程度较低时，对结果的影响较小。仿真结果证实了电热耦合模型的可行性与准确性。