《表1 胶水杨氏模量对比表》

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《芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究》

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上图的封装结构上看出，MEMS芯片与传统的IC芯片采用了不同的胶水，对于IC芯片采用的环氧树脂型的胶水，后烘后的芯片推力可以轻易达到推力要求值；对于MEMS芯片，考虑到MEMS本身的微机械结构，避免胶水固化造成的对MEMS结构产生应力，胶水采用了低应力的硅胶胶水，两种胶水的杨氏模量见表1。