《表5 摆动试样盖面焊缝区域显微组织能谱结果(质量分数)(%)》

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《中厚板2219铝合金摆动TIG焊接头组织及性能研究》

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图4为2种接头盖面焊缝区域显微组织电子像。由图4中可知，常规焊接试样的盖面焊缝中，细晶颗粒占大多数，白色第二相在宏观上分布不均匀，其白色第二相多呈球状及有一定宽度的条状。而摆动焊接试样的焊缝中，细晶颗粒占大多数，其白色第二相在宏观上分布也不均匀，同样较为细小，第二相多呈尺寸相对略小的点状及细条状，其能谱分析结果（表4，5）均表明接头存在Cu元素的微观偏析，这是由于焊缝凝固过程中，Cu元素易富集于晶界形成低熔点共晶相，造成基体中Cu元素的分布差异从而形成微观偏析。对比发现，增加摆动焊接后盖面焊缝区组织差异并不大，但白色第二相变得相对细小，分布更为均匀，微观偏析程度相对较低，摆动对接头第二相分布起到一定的影响，基体中Cu含量略微变少，这可能与摆动焊接头摆动带来的熔池搅拌效果有关，增加了熔池金属的流动性，影响了焊缝第二相组织的分布。