《表3 不同KH550含量环氧结构胶的抗弯强度》

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《双酚A型环氧树脂基结构胶的制备及性能研究》

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偶联剂可以改善无机填料与高分子基体的相容性。这里重点考察了偶联剂用量对抗弯强度的影响，硅微粉的填充量固定为60phr。从表3中可知，当不用KH550活化硅微粉时，结构胶的抗弯仅为42.60MPa，但是用0.04phr的硅烷偶联剂掺比量去活化硅微粉时，抗弯强度提高至89.48MPa，增加了110%，说明硅烷偶联剂明显改善了硅微粉与环氧基体的相容性；当硅烷偶联剂的掺比量提高至0.08phr时，结构胶的抗弯强度进一步提高至104.39MPa左右，提高了16%；但是当硅烷偶联剂的掺比量再提高至0.12phr时，抗弯强度变化并不明显，为103.45MPa，说明硅烷偶联剂的最佳掺比量在0.08phr左右。硅烷偶联剂的掺比量过高，反而使硅微粉发生团聚，反而不利于提高环氧结构胶的抗弯强度[7]。