《表3 Cu物种的积分定量结果》

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《基于NH_3-SCR反应铜基小孔分子筛催化剂Na中毒对比研究》

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注：“—”表示未检测到该物种。

如图7所示，利用H2作为还原剂，在程序升温过程中考察氧化性物种的还原温度和H2消耗量，以反映具有不同氧化活性的物种分布。通常Cu分子筛体系中的可还原物种为Cu2+和Cu O，当Na引入后，还可以形成还原温度较高的Cu Al O2等物种[33]。其中Cu2+因为所存在的位置不同可分为邻近分子筛六元环的Cu2+(6MR Cu2+）和邻近八元环的Cu2+(8MR Cu2+），通常6MR Cu2+、Cu O和8MR Cu2+的还原温度分别为250～280℃、约300℃和350～400℃，而Cu Al O2的还原温度往往较高，H2还原峰中心在500℃左右[34-36]。以上文献报道的物种分峰只有当催化剂晶体保持完整才有借鉴意义，由XRD结果已知，当Na含量小于3.69%时Cu/SSZ-13仍可以保持完成晶型，当Na含量小于1.82%时Cu/SAPO-34仍可以保持完整晶型，因此Cu物种的定量分析只针对具有完整或部分完整晶型的催化剂，如表3所示。