《表1 位移计算结果汇总：氙常温吸附性能与多孔碳材料孔径分布关联分析》

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《氙常温吸附性能与多孔碳材料孔径分布关联分析》

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微孔孔径分布测量主要过程：首先，利用万分之一电子分析天平（CP255D，德国赛多利斯集团）精确称量一定质量待测材料于样品管。随后，将样品管接入全自动微孔物理及化学吸附仪，将加热装置套入样品管，随后根据材料特性设置并启动预处理程序；为确保多孔材料中未吸附杂质气体，样品预处理条件为温度250℃、脱气处理时间大于10h、杂质气体去除采用抽真空模式，预处理期间样品管真空压力小于0.01k Pa。其次，将预处理完成的待测材料从预处理管路转移至测量管路并完成安装，确保安装过程中样品管与测量管路之间密封连接。再次，液氮手动加入液氮杯至刻度线并将液氮杯放置在可移动式固定位上，启动并调节液氮杯高度使待测样品完全浸泡至液氮环境。再次，设置并选择相关测量参数，启动测量程序开始进行材料微孔自动分析。再次，测量完成后降低液氮杯，将样品管置于大气环境中10min，取出样品管并利用万分之一电子分析天平称量待测样品，由差量法计算得到材料校准质量。再次，启动自动程序完成Q值测量。最后，将校准质量和Q值分别填入微孔分析参数设置程序中，形成材料微孔测试报告。本文测量了一种活性炭材料和四种碳分子筛材料的孔径结构参数、材料种类及编号相关信息见表1。