《表2 过孔胶套对比:基于噪声分布特性的声学包装开发方案研究》
前围部分过孔胶套设计缺陷案例及对应参考如表2所示。
图表编号 | XD00193332700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.05 |
作者 | 刘召昆、刘亚彬、樊红光、郝维、张树斌 |
绘制单位 | 北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
前围部分过孔胶套设计缺陷案例及对应参考如表2所示。
图表编号 | XD00193332700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.05 |
作者 | 刘召昆、刘亚彬、樊红光、郝维、张树斌 |
绘制单位 | 北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司、北京希艾益科技有限公司 |
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