《表1 X光对密封质量检查的判据对比》

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《金属盖板熔封器件X光检查方法的探讨》

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针对密封质量的X光检测方法，分立器件有MIL-STD-750[2]、GJB 128[3]的方法2076；集成电路有MIL-STD-883[4]、GJB 548[5]方法2012。对上述方法中判据要求进行了对比，结果如表1所示。