《表1 有限元模型中材料参数》

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《基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测》

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作为一个典型封装结构，PBGA封装芯片示意图如图1所示，三维有限元模型依此建立，其中芯片、模塑料、基板均为正方形。基板尺寸为42 mm×42 mm×2.5 mm。芯片通过焊点阵列与基板焊接于基板的中央。芯片尺寸为20mm×20mm×2.2mm，焊点直径2mm，高为1.8 mm，焊点间距为3.0 mm。焊点之间用填充物填充。模塑料尺寸为38 mm×38 mm×5.5 mm。相关材料力学参数由表1给出。