《表6 焊接过程RT检测时机及结果》

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《第三代核电CVS混床及阳床压力容器焊接工艺控制》

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压力容器B类焊缝最终需进行100%的RT检测，若缺陷深度较大，则焊缝的清除量较大，甚至可能会出现由于局部焊缝缺陷导致整条焊缝需清除的情况，若缺陷距离焊缝表面深度较浅，可采用内磨机的方式清除缺陷，因此在焊接到一定厚度时增加RT检测是非常有必要的。根据焊缝易出现缺陷的厚度层制定了RT检测时机，具体检测时机及结果如表6所示。