《表1 几种复合镀层的性能及应用领域》

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《替代电镀铬的碳化硅类复合电镀技术研究进展》

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在碳化硅类材料复合镀工艺中，电解液是保证镀层性能的根本因素。电解液类型和组分对镀层性能有重要影响。根据镀层功能的应用需求，常用复合镀电解液体系主要有Ni-Si C[15-22]、Cu-Si C[23]、Zn-Si C[24-25]等二元镀液，以及Ni-P-Si C[26-27]、Ni-Co-Si C、Ni-B-Si C三元或多元等电解液。Ni-Si C[28]类复合镀层由于其成本低，且具有优异的耐磨性，广泛应用于汽车活塞、缸套等领域替代传统的硬铬镀层等。铜镀层具有良好的导电性、耐蚀性，广泛用于装备表面的功能镀层，但铜镀层硬度较低，使用过程中不断的摩擦与碰撞，会导致铜镀层损坏。Cu-Si C[29]复合镀层可提高铜镀层的硬度，可增加铜镀层抵抗破坏的能力，从而提高铜镀层的防护效果。Zn-Si C[30]类复合镀层具有温度低、工艺简单、易操作、环保等优点，并且在原锌合金基础上研发的二元锌合金基复合镀层的耐蚀性很大可能超越镉镀层。表1为不同组分碳化硅复合镀层的镀液类型、镀层性能以及主要的应用领域。