《表1 黏土颗粒形状及参数》

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《低围压下颗粒形态对软黏土抗剪强度影响的离散元分析》

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通过扫面电子显微镜来获取土体微观图像，本文研究颗粒的球度和凹凸度对抗剪强度的影响，把颗粒的形状归为4类:球体单粒及圆柱体、正方体，长方体的片状簇体。由于研究低围压下软黏土的力学行为，不考虑颗粒破碎情况的发生，因此采用clump命令构造的三维图像，并视团粒及其表面结合水为一个整体，团粒之间的相互作用以黏结力为主，而忽略范德华力和双电层力的影响，采用PFC中的接触黏结模型来模拟软土颗粒间的接触力学行为最为适宜。统计每种颗粒模型的球度和凹凸度见表1，可以看出，球体与其他3种片状簇体的球度相差较大；而3种片状颗粒之间的球度差别不明显，但凹凸度差异较大。因此通过比较球体与片状颗粒来探究球度对抗剪强度的影响，通过比较圆柱体、正方体和长方体的片状团簇颗粒来探究凹凸度对抗剪强度的影响。