《表2 可靠性实验条件[9]Table 2 Conditions of the reliability experiment[9]》

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《高热导率纳米银胶在大功率器件上的应用》

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如图2所示，样品封盖前装配完芯片后取出部分样品进行剪切力对比。其余样品进行键合，键合后取部分样品，对其键合丝进行拉力测试，观察采用纳米银胶粘结是否会对键合工艺产生影响。对剩余样品进行热阻测试，热阻实验主要通过红外热成像仪器对加载后器件进行热成像，记录各样品结温，以计算纳米银胶热阻。完成各项实验后，对样品进行性能测试，观察各指标是否达到要求。进一步对样品封盖后，进行可靠性实验，可靠性实验程序和条件按照GJB548B—2005进行，各项实验的具体条件如表2[9]所示。表2中Y1方向为使芯片脱离的方向，其为垂直芯片方向向上；tc为管壳温度。