《表3 电流-固体传热耦合法物理场条件》

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《PTC封装结构热管理模拟研究》

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电流-固体传热耦合法涉及3种物理场，分别为电流场、固体传热场和电磁热场。在电流场中，需在一个铝电极引脚施加450 V电压，另一个电极引脚接地。在固体传热场中，初始温度设为20℃，环境温度设为20℃；使用热通量边界条件模拟冷却条件，包括冷却液的强制对流换热和其他表面与空气自然对流换热。此外，需要在之前选定的边界组合胶粘剂层上建立热厚性薄层用以模拟胶层，材料为胶粘剂，厚度为d＿adhesive。电磁热场为热电耦合场，用于根据电流密度计算焦耳热作为固体传热的热源，从而将电流场和固体传热场联系起来，耦合接口应选择设置好的电流场和固体传热场。表3和图5展示了物理场条件的设置方法。