《表2 患者预后对比:微型电阻点焊质量的红外检测研究》
微型电阻点焊质量红外检测采用闪光灯阵列对焊点表面进行脉冲加热,然后使用红外热像仪探测并记录热激励前后焊点的表面温场分布及其变化,由于微型电阻点焊工件很薄,对红外探测器帧频要求较高,为确保检测过程的可靠性,采用高帧频红外探测器对加热后的微型电阻点焊表面热辐射进行采样分析,其中红外探测参数见表2,红外探测窗口设为44×136,帧频为3 000 Hz。
图表编号 | XD00186803400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.20 |
作者 | 范秋月、陈虹微、金璐、王吉波、陈木凤 |
绘制单位 | 龙岩学院物理与机电工程学院福建省焊接质量智能评估重点实验室、龙岩学院物理与机电工程学院福建省焊接质量智能评估重点实验室、龙岩学院物理与机电工程学院福建省焊接质量智能评估重点实验室、龙岩学院物理与机电工程学院福建省焊接质量智能评估重点实验室、龙岩学院物理与机电工程学院福建省焊接质量智能评估重点实验室 |
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