《表1 添加不同封端剂的光敏树脂材料的模量和缺口冲击强度》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《二次固化聚氨酯丙烯酸酯光敏树脂的力学性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

以t BAEMA代替传统羟基丙烯酸酯作为封端剂，可以在聚氨酯丙烯酸酯分子链中引入脲键。为了研究两种封端剂自身结构对光敏树脂固化后力学性能的影响，首先以IPDI为异氰酸酯，PTMG650为软段，对比研究了HEMA与t BAEMA两种封端剂对光敏树脂固化后力学性能的影响。添加两种封端剂的树脂体系固化后的应力-应变曲线和冲击强度如表1和图3所示。