《表3 瓷质坯体的原料组成范围[7]》
表3是瓷质坯体的原料组成范围,原料中含有较大比例的黏土。适当减少黏土会改善陶瓷砖在透光性,一是降低氧化铝含量,抑制莫来石相的形成;二是减少杂质的引入。解决原材料中瘠性原料过多的方法,常用方式是提高有机添加物的比例,甚至使用更加优异的添加剂,确保生坯强度的稳定。有机物的热分解需要增加烧结时间,提高制造成本。
图表编号 | XD0018591400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.04.01 |
作者 | 马超 |
绘制单位 | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |