《表1Φ1 mm铜银合金线的抗拉强度和导电率》

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《铜银合金连续挤压微观组织与性能研究》

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根据Hall-Petch关系，晶粒尺寸越小，材料强度越高，通过强度可以间接证实晶粒的细化效果。经过连续挤压后，初始晶粒变小，在此基础上叠加拉拔强化，变形后强度较常规合金线均有所提高。但是导电率并不与晶粒尺寸直接相关，主要取决于内部缺陷数量及其对声子散射的能力，位错、孪晶及亚晶的数量和形态都会影响导电性能，在铜基体中引入合金，使得层错能降低，增加层错及孪晶的萌生能力，在冷变形后产生大量晶体亚结构，是其导电率下降的主因。Φ8 mm挤压成Φ6 mm、Φ8 mm挤压成Φ16 mm的杆坯外径发生了变化，其晶粒发生较大转变，伴随了内部组织的重组，诱发了大量亚结构，使其导电率较常规合金线更低；而Φ8 mm挤压成Φ8 mm在外径上没有变化，挤压过程中产生的热量对于内部组织的变化近似于一次退火效果，降低了内部缺陷数量，导电率较常规合金线有所提高。