《表1 实验方案：无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能》

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《无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能》

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电镀工艺条件如下：标准赫尔槽，电流0.15 A，温度30°C，p H=8～9，时间5 min，空气搅拌。依据前期的研究，添加剂由HEDP（羟基乙叉二膦酸）15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO3 40 g/L复合而成。按表1来探究镀液中焦磷酸铜（Cu2P2O7·3H2O）、焦磷酸亚锡（Sn2P2O7）以及配位剂焦磷酸钾（K4P2O7·3H2O）的质量浓度对镀层外观的影响。