《表2 工作时间与基片温度关系》

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《电化学沉积工艺的优化》

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微波等离子轰击去胶时，基片温度会随着工作时间逐渐升高，多次实验后得到如表2所示的实验数据。温度过高对基片结构有影响，实际使用微波等离子轰击去胶是工作20 min，冷却10 min，依次循环直至去胶完毕。