《表1 晶须强韧陶瓷的气孔率与晶须占比》

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《晶须框架强韧化多孔莫来石陶瓷》

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烧结得到的莫来石晶须框架为多孔结构，气孔率约为68%，孔径为30～80μm。将莫来石溶胶通过抽真空浸渗到晶须框架中，干燥后称重，试样重量随着浸渗次数增加而增加。通过1650℃烧结得到晶须强韧的多孔莫来石陶瓷，新生成陶瓷相与晶须框架紧密结合。晶须框架在经过第二次烧结时，无中间相气体，故无二次生长的条件。用晶须框架干重比晶须强韧多孔陶瓷的干重可得到不同试样的晶须占比，由于不同试样的填粉量不同，故晶须占比不同。表1为不同浸渗次数下所获得试样的气孔率与晶须占比。可以看到，随浸渗次数增加，试样气孔率降低，晶须占比也降低。