《表1 不同板材类型的试验结果》

《表1 不同板材类型的试验结果》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析》


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板材类型的试验见表1所示;树脂类型的试验见表2所示;背钻孔大小的试验见表3所示;背钻深度试验见表4所示。