《表3 不同弹丸速度下双丸粒喷丸仿真模型参数》

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《单丸粒和双丸粒喷丸模型的有限元模拟》

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分别改变第2个弹丸的速度（v=20、40、60和80 m·s-1），获得双丸粒喷丸强化对残余应力场分布的影响。表3所示为双丸粒喷丸仿真的参数设置，图7为残余应力的仿真结果。结果表明，第2个弹丸速度对浅表面的残余应力场有较大影响。当第2个弹丸速度增大时，最大残余压应力值先增大后减小，模型4的残余压应力最大值小于模型1，可能是因为喷丸强度过大导致过度喷丸，影响强化效果。进一步说明第2次冲击时弹丸速度并非越大越好，应选择合适的速度对靶材进行喷丸强化。并且当残余应力层深度大于180μm时，残余应力场基本保持不变，这是由于第2个丸粒半径较小，其在已经发生应变硬化的工件表面形成的弹坑半径较小，根据赫兹理论导致第2次喷丸所引入的残余应力主要分布在表面附近区域[15]。