《表1 回转窑托轮标高测量数据》

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《回转窑托轮与轮带接触面积过小的原因及处理措施》

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回转窑运转过程中明显观察到托轮与轮带接触一边存在间隙（见图1），压铅检测已无意义，且压铅检测较危险。在生产运行约一个月后停窑检修时对各项安装数据进行核查，起初怀疑回转窑托轮与轮带接触不良是因为回转窑基础下沉导致回转窑中心线偏移，因此对回转窑窑墩基础沉降点进行测量，同时对托轮的标高进行了测量（数据见表1），结果发现基础沉降测量与安装期间测量一致，托轮标高符合图纸技术要求，排除基础沉降原因。