《表1 使用无机系抑弧材料为主体时的熔断特性测试数据》

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《小型高可靠熔断器抑弧性能研究》

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（注:1） a、b、c分别代表动作电流一定倍数，其中，c>b>a；2) 动作时间包含预飞弧时间与飞弧时间。)

在常温高压短路直流电流冲击情况下的示波图如图1a所示，其动作时间及灭弧时间都非常短，总体时间不超过30μs即完全灭弧。一定倍数动作电流下的典型熔断示波图如图1b所示。在熔体两端的电压持续地升高至开路电压的过程中，通过的电流是稳定的；随着熔体部位状态的改变，阻值会继续持续地升高，电流密度开始持续地降低；在电流降低开始至完全归零的过程中，熔体动作部位阻值变化是呈一定波动性的。该产品的一些测试数据如表1所示，从测试数据中可以看出，无机系抑弧材料的抑弧后绝缘阻值普遍在1 GΩ以上，其抑弧时间普遍小于3 ms，随着熔体动作时间有一定的波动。环境温度对其抑弧能力有一定的影响。熔断器动作后，动作部位形成的混凝物如图2所示。图2中光亮区域为熔体材料，中间部位为大体积的熔体材料与抑弧材料共融冷却后形成的混凝物，其周围是颗粒状分布的混凝物和抑弧材料。