《表2 基材和焊缝位置电导率和力学性能》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《7003-T5铝合金TIG焊接接头组织与性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表2所示为铝合金母材区和焊接区域的导电率和力学性能测试数据。焊接和基材导电结果表明：焊接部位的导电率与铝合金基材相比较出现了下降。焊接部位热影响区受到高温熔池区的热辐射和热传递而导致溶质原子回溶，晶粒长大，同时熔合区部位合金元素在晶界富集，且晶粒增大，未固溶处理的焊接样，晶间处存在偏析的第二相粒子，因此焊接样品导电性出现了下降[9-10]。在焊接前，基材为挤压型材，回复再结晶后，型材晶粒细小，且沿挤压方向呈纤维状，此时力学性能受到加工硬化和晶粒细化影响获得较高的强度和伸长率。焊接后熔合区和热影响区的晶粒长大、合金元素偏聚等造成焊接样的屈服强度和伸长率均出现下降，分别由基材的365MPa下降到298MPa，伸长率从12%下降到8%。强度的下降与硬度、导电率的下降相吻合。