《表1 J-STD-006粒度分布要求Tab.1 Particle size distribution requirements of J-STD-006μm》

《表1 J-STD-006粒度分布要求Tab.1 Particle size distribution requirements of J-STD-006μm》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《焊球的形成机理及去除方式研究》


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焊膏按照合金焊粉的尺寸大小来分类可分为六种类型,J-STD-006《焊锡合金成分和检验标准》中给出的分类标准如表1所示[3]。粉径在25~45μm之间的Type 3型焊膏在应用中使用最为广泛,但目前由于表面贴装工艺正在逐渐向微型化、精细化方向发展,0201/01005封装元件的大量使用,使得粉径在20~38μm之间的Type 4型焊膏及粉径在15~25μm之间的Type 5型焊膏的应用也在逐渐增多,但更细粉径的Type 6型焊膏鲜有应用。