《表6 导体浆料用玻璃粉工艺改进前后的粒度分布Tab.6 Particle size distribution of glass pow der used for conductor paste be

《表6 导体浆料用玻璃粉工艺改进前后的粒度分布Tab.6 Particle size distribution of glass pow der used for conductor paste be   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响》


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使用该工艺制备的玻璃粉在某型导体浆料中使用,其烧结膜致密性较之前有较大提高,导体浆料的耐酸性相应也得以提高,具体情况可见表6、表7和图7。