《表6 导体浆料用玻璃粉工艺改进前后的粒度分布Tab.6 Particle size distribution of glass pow der used for conductor paste be
使用该工艺制备的玻璃粉在某型导体浆料中使用,其烧结膜致密性较之前有较大提高,导体浆料的耐酸性相应也得以提高,具体情况可见表6、表7和图7。
图表编号 | XD0016826000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.09.05 |
作者 | 孙社稷、王大林、崔国强、王要东、张亚鹏 |
绘制单位 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司、西安宏星电子浆料科技有限责任公司、西安宏星电子浆料科技有限责任公司、西安宏星电子浆料科技有限责任公司、西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
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