《表1 各银厚对应的剥银时间》
对镀银层厚度为0.12um的线路板使用相机直观记录银白色有机金属镀层的褪除情况,使用场发射扫描电子显微镜镀层褪除后铜面的微观结构。化学沉银金属表面处理线路板外观如图2所示,化学沉银金属线路板经过镀层褪除后的外观如图3所示,化学沉银金属表面处理线路板经过镀层褪除后铜表面扫描电子显微镜图像如图4所示,测试样板来自表1中的1-5。
图表编号 | XD00168192500 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.06.01 |
作者 | 王芳、王兴平、许枫庭 |
绘制单位 | 确信乐思化学(上海)有限公司、确信乐思化学(上海)有限公司、确信乐思化学(上海)有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |