《表1 高酸低铜与低酸高铜电镀工艺对比》

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《印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展》

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PCB封孔电镀具有不同于一般电镀的特殊要求，由于酸性硫酸盐镀铜工艺具有深镀性能好、整平性高的优点，且其镀层强度高、韧性好、与基体金属结合力好、导电性能良、易抛光、易焊接等特点，而被大多数封孔电镀研究者采用。在已往的科研及生产中，高酸低铜或低酸高铜两种电镀工艺均被广泛使用，生产中所获得的效果也相近，这两种体系所用添加剂大致相同，只是在用量上有一定区别（见表1）。由表1可看出，低酸高铜比高酸低铜工艺所需的添加剂明显要少，且氯离子适用的范围较宽。