《表2 各导热介质层热阻理论计算值》

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《基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析》

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根据公式（4）我们可以计算出各层导热介质的热阻值，如表2所示。在计算中关于各介质层的导热面积的计算采用45°扩散法[6]。45°扩散法认为热流是以45°的扩散角从热源向导热体扩散开来，当热流扩散时，热通路的截面积不断增加，计算时取平均截面积，即为热流通路的最大值和最小值的平均值。