《表5 不同主轴进给速度实验工艺条件》

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《晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究》

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本文选用0.5μm/s、2.0μm/s、5.0μm/s的主轴进给速度，在磨轮选型、主轴转速等工艺条件相同的情况下将8英寸晶圆减薄到470μm，表5为本实验工艺条件，图11~13为3种进给速度下机械磨削后加工面损伤层的状态。