《表1 中国大陆主要晶圆代工厂 (FOUNDRY) 分布》

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《“一带一路”半导体产业投资分析》

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20世纪九十年代以来，我国改变了IDM发展模式，立足半导体代工领域，大胆引进外资，半导体产业步入快速发展的轨道，形成了环渤海、长三角和珠三角三大半导体产业区域，产值排名全球第三，仅次于美国、日本。2016年，中国大陆集成电路设计企业跃升全球第二，数量超过1000家，销售收入为1518.52亿元。制造业继续高速增长，龙头企业销售额不断创新高，制造业的产能持续增加，成为全球增长的新动力。在《国家集成电路产业发展推进纲要》等相关政策及各类基金的推动下，多地形成晶圆厂建设热潮。全球在2017—2020年间将投产的半导体晶圆厂为62个，其中26个位于中国大陆境内，占比高达42%，其中多数为晶圆代工厂（见表1）。制造工艺不断提高，28 nm工艺中芯国际已经成功推出并为国内外多家企业代工生产，16 nm工艺研发也稳步推进，65 nm及以下工艺的销售额占总销售额的44.6%。