《表3 断裂叶片不同部位维氏硬度测试结果》
HV0.1
在断裂叶片基体、基体和堆焊层界面处取样,采用FM-810型数显显微硬度计进行维氏硬度测试,结果如表3所示。可见叶片基体的维氏硬度远低于基体和堆焊层界面处的。由金相检验结果可知,基体和堆焊层界面热影响区的显微组织为马氏体+铁素体,且晶粒粗大,因而硬度较高。
图表编号 | XD00165723000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.08 |
作者 | 陈学进、韩纪层、林海晴 |
绘制单位 | 国投宣城发电有限责任公司、国网福建省电力有限公司电力科学研究院、国网福建省电力有限公司电力科学研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |