《表5 优化后结晶器振动参数表》

《表5 优化后结晶器振动参数表》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《10B21冷镦钢连铸小方坯表面异常振痕成因分析及控制》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

通过对现行结晶器振动参数分析,发现其振动参数存在负滑脱时间过长,结晶器导前偏大等问题。为了降低振痕深度,应合理缩短负滑脱时间,一般以012~0.15 s为宜。由式(2)可知,缩短负滑脱时间可以通过提高结晶器振动频率和减小振幅来实现[17]。文献[18]指出,为保证负滑脱振动,有效地防止黏结,振动频率的最小值应等于2v(v用in·min-1表示,1 in=2.54 cm)。同时,为减小结晶器和铸坯之间的相互作用,应合理降低结晶器导前,控制范围为3~4 mm。由式(3)可知,结晶器导前主要和振幅有关,振幅越大,导前越大。综合考虑,在1.80~2.10 m/min拉速下的结晶器振动频率由135~157次/min调整为146~168次/min,振幅由5 mm调整为4.5 mm。调整后各参数见表5,负滑脱时间为0.127~0.146 s,结晶器导前为3.64~3.70 mm,均在适用范围内。