《表1 Mo/Ag双层金属在不同温度下合金化相同时间后的VEPAS测试S参数峰值和峰值相应深度[101]》

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《二元互不固溶金属合金化的研究进展》

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其次，还将Mo/Ag双层金属（辐照损伤Mo基体/表层）试样在不同温度（300、400、500、600、700、800和900℃）下加热相同时间（即在不同温度下进行合金化相同时间），随后进行VEPAS测试，所获曲线见图11b[101]，S参数峰值和对应的材料深度如表1[101]所示。根据表1所示，当温度从300℃升高到700℃时，S参数峰值对应的深度从155 nm减小到78 nm。由于Mo/Ag双层金属Ag表面层厚度仅为100 nm，这就意味着155和78 nm的峰值深度分别位于Mo和Ag层。由此可以推出，合金化过程中辐照损伤形成的点缺陷由Mo层向Ag表层发生迁移，迁移距离大约为77 nm（155-78=77 nm），这与图6[100，101]所示Mo/Ag合金化形成的扩散层厚度（79 nm）非常接近。也就是说，Mo中辐照损伤产生的点缺陷（主要是空位）与表层的Ag原子发生了“反向等距”的移动，这进一步可以推断出互不固溶金属辐照损伤合金化法的扩散机制为空位扩散机制（vacancy-assisted mech‐anism）。