《表4 使用不同添加剂条件下铜沉积状况及电流效率》

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《3D打印技术调控铜电化学沉积的实验探究》

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在温度为25℃、电极间距为2 mm、硫酸铜溶液的浓度为130 g·L-1、电流强度为0.02 A，电镀时间为5 h的条件下，在电解液中添加少量（0.1 g·L-1）硫脲和糖精钠进行实验，实验现象记录及数据见表4。