《表2 集成电路产业链不同环节代表性企业营收及净利润》

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《全球集成电路产业发展分析与展望》

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注：1.营业收入和净利润下面括号里的百分数是与上一年同期相比的增速。2.“/”为净利润由负转正或由正转负不可比。资料来源：根据各企业的季度报告或半年报告整理。

在集成电路产业，存在垂直分工和一体化两种发展模式。其中，在垂直分工模式中，集成电路产业链主要由设计、制造、封装测试构成；而在一体化发展模式中，集成器件制造商（IDM）在企业内部完成其芯片的设计、制造、封装、测试和销售等业务。从2019年前三个季度的营业收入和净利润看：（1）在设计环节的4家代表性企业中，除了联发科（Media Tek）三个季度的营业收入和净利润与上一年同期相比都实现了小幅增长之外，博通（Broadcom）三个季度的净利润与上一年同期相比大幅下降，高通（Qualcomm）有两个季度的营业收入同比下滑，英伟达（NVIDIA）三个季度的营业收入和净利润同比都有较大幅度降低；（2）在制造环节的3家代表性企业中，台积电、台湾联电和中芯国际在2019年前两个季度的营收和净利润几乎都是同比下降，但净利润在第三季度也都实现了同比增长；（3）在封装测试环节的三家企业中，日月光在第二季度和第三季度出现了营业收入和净利润同比增长的良好态势，长电科技的营业收入和净利润在第三季度实现了同比由下降转为提高，但安靠（Amkor）三个季度的营业收入和净利润同比都是下跌。对比不同产业链环节代表性企业的营业收入和净利润变化状况，可以发现制造环节的企业已走出负增长的困境，而设计环节、封装测试环节的企业大部分还面临着艰巨挑战。值得注意的是，在三星电子、英特尔、海力士（SK hynix）、美光（Micron)4家代表性集成器件制造商中，英特尔在2019年第一季度、第三季度的营业收入与上一年同期相比持平，但其三个季度的净利润同比都在下降，而其他3家企业三个季度的营业收入和净利润同比都有较大幅度降低。换言之，与垂直分工模式中的企业相比，集成器件制造商在集成电路产业规模收缩的过程中普遍面临更大的经营困难。