《表1 图2中标记区域的元素及相组成》

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《Ni-Cu泡沫强化In-Sn复合钎料低温钎焊镀银铝合金板接头组织及力学性能研究》

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钎焊时间为30 min时，Ni-Cu泡沫骨架保持三维连续结构并分布于钎缝中心，在其周围出现黑色颗粒状物质（图2a）。图2b为接头Ag界面处的局部放大图，可以看见在接头界面处形成一层较薄的IMC层。表1中列出了接头中标记部位的EDS分析结果。可见点“1”处IMC层主要由Ag2In相组成。焊接时间延长至120 min，Ni-Cu骨架依然保持连续（图2c）。由接头上界面的局部放大图（图2d）可见，界面IMC层显著增厚并呈贝壳状向Ag层内嵌入生长。经能谱分析可知，界面处IMC层仍为Ag2In相，钎缝内形成了（Cu，Ni)6Sn5相。