《表2 磨板试验数据：半孔孔口铜断裂分析及改善》

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《半孔孔口铜断裂分析及改善》

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备注：（1）测量数据为孔口拐角位置的铜厚；（2）切片读数位置中前/后为相对于磨板时板的前进方向；（3）多次过机磨板为连续操作，即第一次磨刷后立即进行下一次磨刷。

(5）建议客户在半孔的焊盘上设计过孔导通，防止类似不良造成的品质隐患，增加半孔导通的可靠性。