《表2 计算结果和实测曲线峰值温度对比》

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《基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析》

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模拟计算和实测曲线对比（表2）发现，Model a和Model b计算的正反面峰值温度与实测温度差值最高5℃。PCB正反面峰值温度两者差异较小，且实测曲线和模拟计算温度场曲线吻合较好，试验证明了模型的准确性。