《表2 瓷支柱绝缘子主要材料属性》

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《温度对瓷支柱绝缘子机械性能影响仿真研究》

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瓷支柱绝缘子的主要材料包括硅质瓷、铸铁法兰、水泥胶合剂等，不同材料的热膨胀系数不同是造成瓷支柱绝缘子在温度变化条件下出现应力集中的主要原因，其中水泥胶合剂作为铸铁法兰与瓷质绝缘子连接部位为应力最为集中的位置之一，是文中关注的重点。瓷支柱绝缘子不同材料的特性参数见表2[7]。