《表1 AWG芯片参数：基于双金属片和金属板的无热AWG温度补偿研究》
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本文的仿真参数引用文献[3，5]，具体数值如表1所示。将表1中参数代入式（1）且25℃时折射率随温度的变化量，计算得中心波长漂移量为：
| 图表编号 | XD00155676900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.05.15 |
| 作者 | 李朝锋、冯杰 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十四研究所、中央军委装备发展部军事代表局驻桂林地区军事代表室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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